集微网消息 ，据电子时报6月27日消息，称台程潜台积电正与2nm制程工艺的积电晶圆潜在客户进行商谈。这一制程下的正nm制晶体管，采用了GAA全环绕栅极结构 ，客户单片晶圆的商谈加工价钱高达25000美元（约合18万元人民币）。

消息人士称，单片从7nm工艺开头 ，消息晶圆代工的称台程潜报价越来越高昂
。台积电7/6nm工艺晶圆的积电晶圆制造成本约为1万美元，5/4nm约为1.6万美元，正nm制3nm成本接近2万美元
，客户而未来即将量产的商谈2nm工艺的价钱高达2.5万美元。不过 ，单片消息人士指出，消息像苹果这样的大客户
，可以享受折扣。

目前台积电最先进的芯片制造工艺为3nm N3E
、N3B，预计苹果最新的A17仿生芯片将率先使用  ，在一段时间内独占产能。

知情人士表示，台积电的芯片代工价钱已经达到历史最高水平，随着通货膨胀的压力，成本上涨的压力将转嫁给消费者。按照方案，台积电2nm GAA工艺预计可以在2025年量产。

（校对/张杰）